🌟超全！9种PCB表面处理工艺大对比✨

在电子制造领域，PCB（印制电路板）的表面处理工艺直接影响产品的性能与寿命。今天就带大家盘点9种常见的PCB表面处理工艺！👇

1️⃣ HASL（热风整平）：性价比高，适合普通应用，但焊点粗糙。

2️⃣ Immersion Tin（沉锡）：操作简单，但耐热性较差。

3️⃣ ENIG（化学镍金）：耐磨且抗氧化，常用于高端设备。

4️⃣ OSP（有机防氧化膜）：环保友好，适合短周期生产。

5️⃣ Immersion Silver（沉银）：导电性好，但易受环境影响。

6️⃣ Eloctroless Nickel Immersion Gold（沉镍金）：耐用性强，适合精密器件。

7️⃣ Hard Gold（硬金）：耐磨，多用于连接器区域。

8️⃣ Immersion Palladium（沉钯）：焊接性能优异，但成本较高。

9️⃣ Carbon Ink（碳墨涂层）：特殊用途，用于抗静电或屏蔽需求。

每种工艺都有其适用场景，选择时需综合考虑产品需求和预算哦！💡